| 摘要 |
一种具接地效果之晶粒封装结构，包括一基板、一晶片、复数个导电线、以及一封胶体。其中，晶片系黏置于基板上，各导电线分别具有一中心导线层、一介电层及一金属层，而各中心导线层系分别接合基板与晶片，各介电层系分别包覆各中心导线层，各金属层系分别包覆各介电层，封胶体系包覆晶片及该等导电线。本发明亦提供另一种具接地效果之晶粒封装结构，其包括一基板、一晶片、复数个导电线、以及一封胶体，其中各导电线分别具有一中心导线层以及一介电层，而封胶体系包覆晶片及该等导电线，且其系为导电性材质。另外，本发明亦提供一种制造上述具接地效果之晶粒封装结构的具接地效果之晶粒封装结构制造方法。 |
