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发明名称 INSERTION METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT MAIN BODY INTO CASE IN RESIN SEALING OPERATION AND DEVICE THEREOF
摘要
申请公布号 JPH05152360(A) 申请公布日期 1993.06.18
申请号 JP19910317213 申请日期 1991.12.02
申请人 HITACHI ZOSEN CORP 发明人 ENDO TOYOFUSA;KURODA SHINICHIRO;WADA MASAO;KATSUMORI SETSUROU;NIIMOTO KAZUAKI;ICHIBAGASE MAKOTO;KUSUDA MASAKI
分类号 H01L21/56 主分类号 H01L21/56
代理机构 代理人
主权项
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