发明名称 电镀滚筒之构造
摘要 本创作所揭为一种电镀滚筒之构造,该滚筒包括一框架及一承座,框架表面覆盖有滤网,其与承座接合后构成一可容入被镀物的筒槽,框架是由复数夹角以框骨相连所构成之多边体,其中至少有一个两相邻夹角之间的框骨朝筒槽方向陷入成为一助搅部,藉以在滚筒载有被镀物产生翻动时帮助搅拌,使与电解液的接触更为均匀而提升电镀的品质。
申请公布号 TWM318023 申请公布日期 2007.09.01
申请号 TW096200939 申请日期 2007.01.18
申请人 易度企业股份有限公司 发明人 林清锋
分类号 C25D17/20(2006.01) 主分类号 C25D17/20(2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1.一种电镀滚筒之构造,由一框架及一承座所组成, 该框架表面覆盖有滤网,其与承座接合后构成一可 容入被镀物的筒槽;其中,该框架是由复数夹角以 框骨相连所构成之多边体,且至少有一个两相邻夹 角之间的框骨朝筒槽方向陷入成为一助搅部。 2.如申请专利范围第1项所电镀滚筒之构造,其中所 述助搅部呈「ㄑ」字形。 3.如申请专利范围第1或2项所电镀滚筒之构造,其 中所述承座被筒槽所包含的区域,自其中心处朝框 架与承座衔接的每一框骨处设有隆起的棱片。 4.如申请专利范围第3项所电镀滚筒之构造,其中所 述棱片具有一较高之第一棱边及一较低之第二棱 边,且相邻的棱片以其较高之第一棱边或较低之第 二棱片相接。 图式简单说明: 第一图,为本创作之滚筒的分解图。 第二图,为本创作之滚筒的侧视断面图。 第三图,为本创作之滚筒的俯视参考图。 第四图,为本创作之滚筒装配于驱动装置之实施例 图。
地址 台北县板桥市金门街145号1楼