| 发明名称 | IC芯片、天线以及它们的制造方法 | ||
| 摘要 | 揭示了一种用于ID芯片等的天线，其天线不平坦性已被平整化；还揭示了一种具有这种带平面的天线的IC芯片。这有利于制造带天线的集成电路。通过使导电膜11、树脂膜13、集成电路12和树脂膜14叠在一起而形成的层叠体被卷了起来，使得树脂膜14在外面。然后，通过加热使树脂膜13、14软化，便使层叠体形成卷形。通过沿着使卷曲的导电膜31看起来处于横截面中的那个方向对该卷曲的层叠体进行切割，便形成了由卷曲的导电膜11构成的带天线的IC芯片。 | ||
| 申请公布号 | CN101057327A | 申请公布日期 | 2007.10.17 |
| 申请号 | CN200580038084.7 | 申请日期 | 2005.11.04 |
| 申请人 | 株式会社半导体能源研究所 | 发明人 | 楠本直人;鹤目卓也 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01);G06K19/077(2006.01);H01L21/56(2006.01);G06K19/07(2006.01) | 主分类号 | H01L25/00(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 钱慰民 |
| 主权项 | 1.一种IC芯片，其中通过使至少导电膜、第一树脂膜、集成电路和第二树脂膜叠在一起而形成的层叠体被卷了起来，使得所述第二树脂膜在外面；其中所述导电膜电连接到所述集成电路。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||