| 发明名称 | 双卡双待双蓝牙手机 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种双卡双待双蓝牙手机，包括主机、从机和蓝牙套片，所述主机包括主机基带处理模块，所述从机包括从机基带处理模块，其还包括数字信号处理芯片(DSP)，所述从机基带处理模块，用于向主机基带处理模块发送请求信息；所述主机基带处理模块，用于在通过所述从机基带处理模块的请求之后，激活蓝牙套片，与蓝牙套片形成收发回路；所述DSP芯片，用于将蓝牙套片与主机基带处理模块的收发回路切断，将蓝牙套片连接到从机基带处理模块形成回路。本实用新型设置了DSP芯片，在原蓝牙套片上实现新功能的扩展，进而使得从机基带处理模块具备了蓝牙功能。 | ||
| 申请公布号 | CN201114036Y | 申请公布日期 | 2008.09.10 |
| 申请号 | CN200720122597.2 | 申请日期 | 2007.08.31 |
| 申请人 | 深圳市兆讯达科技实业有限公司 | 发明人 | 陈树鑫 |
| 分类号 | H04B5/02(2006.01);H04Q7/32(2006.01) | 主分类号 | H04B5/02(2006.01) |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人 | 郑小粤 |
| 主权项 | 1、一种双卡双待双蓝牙手机，包括主机、从机和蓝牙套片，所述主机包括主机基带处理模块，所述从机包括从机基带处理模块，其特征在于，其还包括数字信号处理芯片DSP，所述从机基带处理模块，用于向主机基带处理模块发送请求信息；所述主机基带处理模块，用于在通过所述从机基带处理模块的请求之后，激活蓝牙套片，与蓝牙套片形成收发回路；所述DSP芯片，用于将蓝牙套片与主机基带处理模块的收发回路切断，将蓝牙套片连接到从机基带处理模块形成回路。 | ||
| 地址 | 518000广东省深圳市福田区深南路(泰然)车公庙工业区206栋8层西 | ||