| 发明名称 | 整合周边电路的模块结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种整合周边电路的模块结构，其包括：一硅芯片载板、至少一周边电路单元及至少一主电路单元。其中周边电路单元透过一半导体制程方式整合于该硅芯片载板之中，而主电路单元黏着于该硅芯片载板的表面，并电性连接该周边电路单元，以进行讯号的传递。藉此，以达到缩小模块体积尺寸的目的。 | ||
| 申请公布号 | CN101378624A | 申请公布日期 | 2009.03.04 |
| 申请号 | CN200710142592.0 | 申请日期 | 2007.08.29 |
| 申请人 | 海华科技股份有限公司 | 发明人 | 黄忠谔;李岳政 |
| 分类号 | H05K1/18(2006.01);H05K3/30(2006.01);H05K9/00(2006.01);H01L25/00(2006.01);H01L23/488(2006.01);H01L23/552(2006.01);H01L21/50(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H05K1/18(2006.01) |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 逯长明 |
| 主权项 | 1、一种整合周边电路的模块结构，其特征在于，包括：一硅芯片载板；至少一周边电路单元，透过一半导体制程方式整合于该硅芯片载板之中；及至少一主电路单元，黏着于该硅芯片载板的表面，并电性连接该周边电路单元，以进行讯号的传递。 | ||
| 地址 | 台湾省台北县 | ||