微型ＳＤ转接卡结构改良

主权项

1.一种微型SD转接卡结构，至少包括绝缘座体、软性电路板、定位端子及屏蔽壳体所组成，其中：该绝缘座体系设有基座，且基座上间隔设有复数个镂空式之端子孔，并于基座二侧为分别同向延伸有支臂，且二支臂与基座间形成插入空间，并由插入空间朝远离基部之另侧向外形成有插口，则于基座与插入空间之间形成不同平面之高低落差，并于二支臂上分别设有卡槽及复数扣槽；该软性电路板系包括有位于不同高低平面之上座、下座，并于上座、下座衔接处，设有可电性连接于上座、下座之转折部，且上座表面为设有控制电路，另侧表面则设有可对位于绝缘座体的复数端子孔之复数金属接点，而下座表面上系设有至少二组以上之可分别符合微型SD记忆卡规格、微型M2记忆卡规格之金属焊接部，以利用二组焊接部分别供微型SD型式端子组、微型M2型式端子组之焊接端焊接定位；该屏蔽壳体系包括有上壳体、限位壳体及下壳体，而于内部形成容置空间，且上壳体一侧为形成有可供限位壳体嵌制定位之嵌合空间，并分别于上壳体、限位壳体及下壳体各外侧边分别设有可嵌扣于绝缘座体二支臂的扣槽内之复数扣件。2.如申请专利范围第1项所述之微型SD转接卡结构，其中该绝缘座体之一侧支臂所设卡槽内系可结含有定位端子，且定位端子设有可嵌卡于卡槽内之卡持部，并由卡持部往另侧延伸有可伸入绝缘座体的插卡空间内之抵触部。3.如申请专利范围第1项所述之微型SD转接卡结构，其中该至少二组以上之金属焊接部，系分别供二组端子组之焊接端焊接定位，而二组端子则分别由焊接端往相对另一组端子组方向延伸设有对接端。4.如申请专利范围第1项所述之微型SD转接卡结构，其中该焊接于软性电路板之微型SD型式之端子组，为于复数端子分别设有焊接端，并于各端子之焊接端分别往一侧延伸有端子臂，再于端子臂之另侧则反向转折设有斜向延伸具有对接端之弹性臂。5.如申请专利范围第1项所述之微型SD转接卡结构，其中该焊接于软性电路板上微型M2型式之端子组，系于复数端子分别设有焊接端，再由各焊接端往一侧之方向分别斜向延伸有具对接端之弹性臂。6.如申请专利范围第1项所述之微型SD转接卡结构，其中该转接卡系可为MS PRO DOU形式之微型SD转接卡。7.如申请专利范围第1项所述之微型SD转接卡结构，其中该限位壳体为于限位壳体一侧系延伸设有斜向延伸至上壳体底部容置空间内、且相对于软性电路板之金属焊接部上之限位部。图式简单说明：第一图　系为本创作之立体外观图。第二图　系为本创作之立体分解图。第三图　系为本创作之内部透视图。第四图　系为本创作之侧视剖面图。第五图　系为本创作之微型SD型式记忆卡插入时示意图。第六图　系为本创作之微型M2型式记忆卡插入时示意图。