| 发明名称 |
CMP POLISHING PAD HAVING EDGE EXCLUSION REGION OF OFFSET CONCENTRIC GROOVE PATTERN |
| 摘要 |
본 발명은 연마 패드 및 기판을 화학-기계적으로 연마하는 연마 패드를 사용하는 방법을 제공한다. 연마 패드는 홈이 있는 영역 및 연마 패드의 원주에 인접하는, 홈이 없는 제외 영역을 적어도 포함한다. |
| 申请公布号 |
KR20160073985(A) |
申请公布日期 |
2016.06.27 |
| 申请号 |
KR20167012637 |
申请日期 |
2014.10.08 |
| 申请人 |
CABOT MICROELECTRONICS CORPORATION |
发明人 |
TSAI CHING MING;CHENG SHI WEI;HSU JIA CHENG;YANG KUN SHU;CHEN HUI FENG;GAUDET GREGORY;LIU SHENG HUAN |
| 分类号 |
H01L21/304;B24B37/26;H01L21/306;H01L21/463 |
主分类号 |
H01L21/304 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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