发明名称 |
检测波纹状焊接表面高度的装置控制焊料表面高度的方法焊接设备检测印刷电路板翘曲程度的装置以及生产印刷电路板的方法 |
摘要 |
本发明涉及检测熔化或喷涂焊料波纹表面高度的装置、控制这一高度的方法、焊接设备、检测印刷电路板翘曲程度的装置和生产印刷电路板的方法。由此能够保持并控制最佳焊接条件。焊接设备装有检测熔化焊料波纹表面高度和印刷电路板翘曲程度的装置,即沿印刷电路板的传送方向按预定间隔安置的一组位移传感器。由于把焊接波纹表面保持并控制在最佳条件,允许装有多种电子器件的印刷电路板能够快速变换,从而使印刷电路板的焊接产率提高、生产效益增大、质量稳定。 |
申请公布号 |
CN1072364A |
申请公布日期 |
1993.05.26 |
申请号 |
CN92112705.7 |
申请日期 |
1992.11.03 |
申请人 |
松下电器产业株式会社 |
发明人 |
志水薰;森田恭弘 |
分类号 |
B23K1/08;H05K3/34 |
主分类号 |
B23K1/08 |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利代理部 |
代理人 |
李永波 |
主权项 |
1、检测喷涂焊料波纹表面高度的装置,它包括:一位移传感器安装部件,它在上方与喷涂焊接时形成的喷涂焊料波纹表面的顶部保持预定的距离;以及一组位移传感器,它们被安装在上述安装部件上,沿着喷涂焊接的印刷电路板的传送方向,相互分开预定的间隔,这些位移传感器分别安置在上述喷涂焊料波纹表面的至少两个部位上,其中之一是波纹表面的顶部;上述喷涂焊料波纹表面两个部位的高度可用上述这些位移传感器分别测量。 |
地址 |
日本大阪府 |