| 发明名称 |
以铜代银焊接料 |
| 摘要 |
一种以铜代银新质焊接料，将黄白熟铜回火软化后压制成0.24毫米厚度的铜箔，再将铜箔回火软化，去除氧化膜，抛光即成。 |
| 申请公布号 |
CN1072334A |
申请公布日期 |
1993.05.26 |
| 申请号 |
CN91108872.5 |
申请日期 |
1991.09.08 |
| 申请人 |
李兴国 |
发明人 |
李兴国 |
| 分类号 |
A61C13/20;A61K6/00;B23K35/24;B23K35/40 |
主分类号 |
A61C13/20 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
1、一种以铜代银新质焊接料，其特征，将黄白熟铜回火软化后压制成#0.24毫米厚度的铜箔，再将铜箔回火软化，去除氧化膜，抛光即成。 |
| 地址 |
151100黑龙江省肇东市昌伍镇兴国镶牙所 |
