发明名称 | 改良的陶瓷电子元件的预热熔锡的装置 | ||
摘要 | 一种改良的陶瓷电子元件预热熔锡的装置,在石棉基板上设置由多个断面呈横U形的氧化铝隔热子单元构成的预热轨,预热轨槽内装具镍铬加热丝的石英管,在预热轨的多个适当位置上设有多个在轮面上等距设置的凸柱的转轮,转轮藉凸柱配合预粘有电容器的条带上的洞孔带动条带移动,使电容器本体与引线接触外预沾上的焊锡在通过预热轨时被预热,并在预热轨靠近末端部位被设在两侧的热风器加热熔化,并随后凝固,改善焊接质量,同时隔热好,装置不变形。 | ||
申请公布号 | CN2133916Y | 申请公布日期 | 1993.05.19 |
申请号 | CN91232539.9 | 申请日期 | 1991.12.16 |
申请人 | 久尹股份有限公司 | 发明人 | 官德华 |
分类号 | H01G13/00 | 主分类号 | H01G13/00 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 林道棠 |
主权项 | 1、一种改良的陶瓷电子元件预热熔锡的装置,包括有内设内装镍铬加热丝的石英管的预热轨及设在预热轨段上多处之转轮,藉由转轮带动预装有电容器之条带移动而使在电容器本体与引线接触部位预沾上的焊锡通过预热轨被预热,其特征在于:该预热轨是由具有断面形状为横U形单面开口的开槽的氧化铝隔热子单元构成,并在预热轨靠近末段处设有成对的热风器,其出风口对准电容器本体与引线接触部位的焊锡加热,同时各构件均设置在石棉基板上。 | ||
地址 | 中国台湾 |