Process for producing solder areas on printed circuit board and solder paste foil for performing such process.

摘要

Zur Herstellung von Lotflächen (8) auf elektrisch leitfähigen Bereichen (2) einer Leiterplatte (1) ist eine Lotpastenfolie (4) vorgesehen. Die Folie wird ganzflächig auf der Leiterplatte aufgetragen und danach strukturiert. Nach dem Aufbringen von Lotpaste (6) wird die strukturierte Lotpastenfolie (5) entfernt. Vorteilhaft wird die Lotpastenfolie gleich wie eine darunterliegende Lötstoppfolie (3) strukturiert. Die Lotpaste (6) wird zweckmäßigerweise vor Entfernen der strukturierten Lotpastenfolie (5) zu Lotdepots (7) umgeschmolzen. <IMAGE>