MICROELECTRONIC MODULE HAVING OPTICAL AND ELECTRICAL INTERCONNECTS

摘要

Un module multipuce possède des interconnexions électriques (40) et optiques (18) de densité élevée entre des puces de circuits intégrés. Un substrat optiquement transparent (17) est positionné au-dessus d'un réseau de puces de circuits intégrés montées sur un substrat de montage (11). Le substrat de montage peut comprendre un puits thermique pour éliminer l'excès de chaleur se dégageant des puces à circuits intégrés. Le module multipuce comprend des puces à circuits intégrés ayant des détecteurs optiques (13) et des émetteurs optiques (15) pour établir entre les deux des interconnexions optiques. Un hologramme (25) est positionné dans le chemin optique entre les émetteurs optiques et les détecteurs optiques. Un miroir plan (30) est placé de préférence à l'opposé de l'hologramme pour diriger les rayons optiques. Le substrat optiquement transparent comprend également un réseau de plots de contact électriques afin d'établir des connexions électriques avec les plots de contact électriques correspondants se trouvant sur les puces à circuits intégrés sous-jacentes. Une configuration de lignes d'interconnexions électriques est prévue sur au moins un substrat, à savoir le substrat de montage ou le substrat transparent, pour inteconnecter électriquement des puces de circuits intégrés prédéterminées.