Process for securing disc or plate like target materials to cooled backing members for cathodic sputtering devices.

摘要

In Aufstäubanlagen (Sputter-Anlagen) ist das zu verstäubende Material auf wassergekühlten Tellern als Scheibe (1) oder Platte (3) aufgebracht. Es ist schwierig, das meist unlötbare Targetmaterial mit den Kühltellern (2, 4) haftfest zu verbinden. Außerdem soll ein guter Wärmekontakt vorhanden sein. Dieses Problem wird mit dem erfindungsgemäßen Verfahren in einfacher Weise dadurch gelöst, daß die Targetmaterialien (1, 2) mittels Plasmaspritzen mit einer lötbaren Schicht über eine dem Targetmaterial angepaßte Haftschicht lötbar beschichtet und anschließend mit dem Kühlteller (2, 4) weichgelötet werden.