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发明名称 METHOD FOR FORMING WIRING OF SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号 JPH05102141(A) 申请公布日期 1993.04.23
申请号 JP19910281855 申请日期 1991.10.03
申请人 FUJITSU LTD 发明人 OCHI TAKEHITO
分类号 H01L21/302;H01L21/306;H01L21/3065;H01L21/3205;H01L21/3213;H01L23/52 主分类号 H01L21/302
代理机构 代理人
主权项
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