| 发明名称 |
METHOD FOR FORMING WIRING OF SEMICONDUCTOR ELEMENT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH05102153(A) |
申请公布日期 |
1993.04.23 |
| 申请号 |
JP19910171928 |
申请日期 |
1991.06.18 |
| 申请人 |
MIYAZAKI OKI ELECTRIC CO LTD;OKI ELECTRIC IND CO LTD |
发明人 |
TATARA YASUYUKI |
| 分类号 |
H01L23/52;H01L21/3205;H01L21/768 |
主分类号 |
H01L23/52 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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