| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Erkennung von Testfehlern beim Test, insbesondere Elektronenstrahltest, von Mikroverdrahtungen in Form einer Leiterplatte (LP) mit einer Mehrzahl von Netzwerken (NW1 ... NW9), wobei jedes Netzwerk eine Mehrzahl von Kontaktpunkten (1 ... 24) besitzt, bei dem in einem jeweiligen Haupttest festgestellte Unterbrechungen (U) in Netzwerken (NW2) und Kurzschlüsse (K1, K2) zwischen Netzwerken (NW1 ... NW3) einer Testgruppe (TG1) bzw. Kurzschlüsse (K3) zwischen Netzwerken (NW2, NW4) verschiedener Testgruppen (TG1, TG2) in einem jeweiligen Nachtest bestätigt oder im Haupttest auftretende, beispielsweise durch Mikrofelder oder Oberflächenverunreinigungen verursachte Testfehler festgestellt werden. <IMAGE></p> |
