发明名称 |
馈式半导体发光带 |
摘要 |
一种馈式半导体发光带,由发光管管芯、片状电阻、电极带和保护层构成,发光二极管管芯与片状电阻串联,或管芯与管芯串联,粘接在电极带上形成发光单元,将多个单元并接在一组电极上成一条发光体,将多组电极并联或串联成多组发光条器件,用高透度材料密封保护。具有结构简单、体积小、多点、多色、超薄型,能扭曲,亮度高,使用维修方便,特别适用表面装饰的特点。 |
申请公布号 |
CN2129978Y |
申请公布日期 |
1993.04.14 |
申请号 |
CN92204885.1 |
申请日期 |
1992.03.18 |
申请人 |
陈德明 |
发明人 |
陈德明 |
分类号 |
H01L25/13 |
主分类号 |
H01L25/13 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1、一种半导体发光带,由管芯、电极和保护层构成,其特征是在基片上有一组以上电极带,发光二极管芯与片状电阻串联,或管芯与管芯串联,粘接在电极带上构成一个发光单元,将多个发光单元并联在一组电极带上构成一条发光组件,或并联在多组电极带上形成多条发光组件,高透度材料密封构成保护层。 |
地址 |
313000浙江省湖州市车站新村21幢3单元206室 |