| 发明名称 |
METHOD AND DEVICE FOR SELECTIVE ETCHING |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0582490(A) |
申请公布日期 |
1993.04.02 |
| 申请号 |
JP19910239242 |
申请日期 |
1991.09.19 |
| 申请人 |
HITACHI LTD |
发明人 |
OKUDAIRA HIDEKAZU;ONO TETSUO;HIRAOKA SUSUMU;SUZUKI KEIZO;SHIGETA JUNJI;MASUDA HIROSHI;MORI MITSUHIRO;TANIMOTO TAKUMA;NAKATSUKA SHINICHI;MITANI KATSUHIKO |
| 分类号 |
H01L21/205;H01L21/285;H01L21/302;H01L21/306;H01L21/3065;H01L21/308;H01L21/316;H01L21/331;H01L21/335;H01L21/338;H01L29/205;H01L29/73;H01L29/737;H01L29/778;H01L29/812 |
主分类号 |
H01L21/205 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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