Process to drill multilayered contact boards.

摘要

Die Erfindung bezieht sich auf Verfahren zum Bohren von Mehrlagenleiterplatten, sowie auf eine Leiterplattenbohrmaschine zur Durchführung des Verfahrens. Wenn nach einem bekannten Meßverfahren ein Versatz der Innenlagen (13,14) der Leiterplatten (18) zu der Sollage (12) festgestellt wird, muß vor dem Bohren die Bohrspindel entsprechend verstellt werden um Ausschuß zu vermeiden. Das hat jedoch den Nachteil, daß jeweils nur eine Leiterplatte (18) gebohrt werden kann. Demgegenüber sieht die Erfindung vor, gegenüber der Bohrspindel die Auflageplatte (5) für die Leiterplatte (18) der Bohrmaschine veränderbar auszugestalten, so daß nunmehr mehrere Auflageplatten (5) unabhängig voneinander verstellt werden können und dadurch die Verwendung von mehrspindligen Bohrmaschinen möglich wird.