| 发明名称 |
MULTI-PACK THERMOSETTING RESIN COMPOSITION AND PRODUCTION OF CURED RESIN MOLDING |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH0543650(A) |
申请公布日期 |
1993.02.23 |
| 申请号 |
JP19910355551 |
申请日期 |
1991.12.24 |
| 申请人 |
TEIJIN LTD |
发明人 |
UMETANI HIROYUKI;YAMADA KENKO |
| 分类号 |
C08F299/06;C08F290/00;C08G18/16;C08G18/67;C08G73/06;C08G73/22 |
主分类号 |
C08F299/06 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
