发明名称 磨磋机
摘要 一种磨磋机,例如磨轮或锯子,其特征为该工作部份包含多个分散在一种非多孔状热塑性高分子基材中的超硬研磨颗粒。合适的热塑性高分子实例为聚二醚酮,聚芳醚酮,聚醯胺醯亚胺,聚亚苯基硫醚,液晶高分子以及它们的混合物。
申请公布号 TW200419 申请公布日期 1993.02.21
申请号 TW080109224 申请日期 1991.11.23
申请人 得比尔斯工业钻石切割(产业)有限公司 发明人 约翰S.赛克斯顿
分类号 B24B21/00;C09K3/14 主分类号 B24B21/00
代理机构 代理人 康伟言 台北巿南京东路三段二四八号七楼;恽轶群 台北巿松山区南京东路三段二四八号七楼
主权项 1﹒一种磨磋机,其包含有一个支撑物和一个被固 定到该支撑物的工作部分, 该工作部份包含许多个分散在一种非多孔状热塑 性高分子基材中的超硬磨 粒,该工作部份的磨粒含量至少为4个体积百分比 。 2﹒依据申请专利范围第1项所述之磨磋机,其为一 锯子,其中该支撑物是一 圆形素板且该工作部份包含多个固定到该素板周 边的节段。 3﹒依据申请专利范围第1项所述之磨磋机,其为一 锯子,其中该支撑物是一 圆形素板且该工作部份是一个固定到该素板周近 的连续轮缘。 4﹒依据申请专利范围第1项所述之唐磋机,其为一 线锯,其中该支撑物是一 条线且该工作部份包含多个以间隔关系固定到该 线的环形节段。 5﹒依据申请专利范围第2.3或4项所述之磨磋机,其 中在该工作部份内的 磨粒含量是在4到20个体积百分比的范围。 6﹒依据申请专利范围第1项所述之磨磋机,其为一 磨轮,其中该支撑物是一 轮毂且该工作部份包含一个粘结到该轮毂周边的 轮缘。 7﹒依据申请专利范围第6项所述之磨磋机,其中在 该工作部份内的磨粒含旦 是15到30个体积百分比。 8﹒依据申请专利范围第1项所述之磨磋机,其中该 等磨粒乃择自单晶金刚石 ,单晶立方氮化硼,多晶金刚石及多晶立方氮化硼 。 9﹒依据申请专利范围第1项所述之磨磋机,其中该 热塑性高分子乃择自聚二 醚酮,聚谜酮,聚芳醚酮,聚醯胺醯亚胺,聚亚苯基硫 醚,液晶高分子以 及它们的混合物。 10﹒依据申请专利范围第1项所述之磨磋机,其中该 热塑性高分子容纳一种 含量达到40个体积百分比的颗粒填料或纤维填料 。 11﹒依据申请专利范围第1项所述之磨磋机,其中该 等超硬磨粒具有50到 900微米之范围的大小。 12﹒一种用于制造如申请专利范围第1项所述之工 具的工作部份的研唐节段 ,其包含许多分散在一种非多孔状热塑性高分子基 材中的起硬磨粒,该 节段的磨粒含量至少是4个体积百分比。 13﹒依据申请专利范围第12项所述之研磨节,其中 磨粒之含量是在4到2 0百分比之范围间。 14﹒依据申请专利范围第12项所述之研磨节,其中 磨粒之含量为15到3 0个体积百分比。 15﹒依据申请专利范围第12项所述之研磨节,其中 该等磨粒是择自单晶金 刚石,单晶OBN,多晶金刚石以及多晶CBN。 16﹒依据申请专利范围第12项所述之研磨节段,其 中该热塑性高分子是择 自聚二醚多酮,聚醚多酮,聚芳醚多酮,聚醯胺醯亚 胺,聚亚苯基硫醚 ,液晶高分子以及它们的混合物。 17﹒依据申请专利范围第12项所述之研磨节段,其 中该热塑性高分子容纳 一种含量达到40个体积百分比的颗粒填料或纤维 填料。图示简单说明 ,第1图具体说明一种典型杯状磨轮之透视图;第2图 具体说明一种与 型盘式或周边式磨轮之侧视图;第3图具体说明一 种与型线锯之截面侧 视图;第4图显示一种依据本发明之研磨节段以及 一种盘锯叶片盘的分 解透视图;第5图显示一种固定有多个第4图之研磨 节段在上面的盘锯 叶片盘;第6图是在第5图之6一6线上的截面图;和第7 图显示一种 容纳一个显示在第4图中成型插入件之插入件容器 。图示简单说明 第1图具体说明一种典型杯状磨轮之 透视图; 第2图具体说明一种典型盘式或周边 式磨轮之侧视图; 第3图具体说明一种典型线锯之截面 侧视图; 第4图显示一种依据本发明之研磨节 段以及一种盘锯叶片盘的分解透视图; 第5图显示一种固定有多个第4图之 研磨节段在上面的盘锯叶片盘; 第6图是在第5图之6一6线上的截 面图;和 第7图显示一种容纳一个显示在第4 图中成型插入件之插入件容器。
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