发明名称 |
HIGHLY CONDUCTIVE POLYMER THICK FILM COMPOSITIONS. |
摘要 |
Composition de film polymère épais conducteur thermodurcissable comprenant, en poids: (a) environ 3-15 parties d'au moins une résine multipolymère thermoplastique d'acétate de vinyle/ de chlorure de vinyle/ d'acide dicarboxylique; (b) une deuxième résine thermoplastique choisie dans le groupe comprenant: (i) environ 1-6 parties d'au moins une résine de polyuréthane thermoplastique; (ii) environ 2-10 parties d'au moins une résine de polyester thermoplastique; et (iii) environ 1-10 parties d'un mélange d'au moins une résine de polyuréthane thermoplastique et d'au moins une résine de polyester thermoplastique; (c) environ 0,05-1 partie d'une amine tertiaire; (d) une quantité efficace d'au moins un solvant organique pouvant virtuellement dissoudre les ingrédients (a), (b) et (c); et (e) environ 50-80 parties de paillettes d'argent. |
申请公布号 |
EP0527156(A1) |
申请公布日期 |
1993.02.17 |
申请号 |
EP19910908113 |
申请日期 |
1991.03.28 |
申请人 |
ADVANCED PRODUCTS, INC. |
发明人 |
FRENTZEL, RICHARD, L.;CHEN, ANDREW |
分类号 |
C08J3/21;C08K3/08;C08L27/06;C08L31/04;C08L33/04;C08L35/00;C08L67/00;C08L67/02;C08L75/00;C08L75/04;C09D5/24;C09D127/04;C09D127/06;C09D131/04;C09D133/04;C09D135/00;H01B1/22;H01H13/702;H01H13/785;H05K1/03;H05K1/09 |
主分类号 |
C08J3/21 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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