发明名称 HIGHLY CONDUCTIVE POLYMER THICK FILM COMPOSITIONS.
摘要 Composition de film polymère épais conducteur thermodurcissable comprenant, en poids: (a) environ 3-15 parties d'au moins une résine multipolymère thermoplastique d'acétate de vinyle/ de chlorure de vinyle/ d'acide dicarboxylique; (b) une deuxième résine thermoplastique choisie dans le groupe comprenant: (i) environ 1-6 parties d'au moins une résine de polyuréthane thermoplastique; (ii) environ 2-10 parties d'au moins une résine de polyester thermoplastique; et (iii) environ 1-10 parties d'un mélange d'au moins une résine de polyuréthane thermoplastique et d'au moins une résine de polyester thermoplastique; (c) environ 0,05-1 partie d'une amine tertiaire; (d) une quantité efficace d'au moins un solvant organique pouvant virtuellement dissoudre les ingrédients (a), (b) et (c); et (e) environ 50-80 parties de paillettes d'argent.
申请公布号 EP0527156(A1) 申请公布日期 1993.02.17
申请号 EP19910908113 申请日期 1991.03.28
申请人 ADVANCED PRODUCTS, INC. 发明人 FRENTZEL, RICHARD, L.;CHEN, ANDREW
分类号 C08J3/21;C08K3/08;C08L27/06;C08L31/04;C08L33/04;C08L35/00;C08L67/00;C08L67/02;C08L75/00;C08L75/04;C09D5/24;C09D127/04;C09D127/06;C09D131/04;C09D133/04;C09D135/00;H01B1/22;H01H13/702;H01H13/785;H05K1/03;H05K1/09 主分类号 C08J3/21
代理机构 代理人
主权项
地址