气孔砖及无开裂制砖瓦

摘要

本发明公开了气孔砖及无开裂制砖瓦技术。粘土气孔砖是一种新型轻质建材，其特征是砖体内部有燃尽植物类粒状填料而形成的大量气孔，砖体无贯穿孔洞，利用现有制砖设备便可以不高于实心砖的成本批量生产；无开裂制砖瓦是将植物类纤维填料加入砖瓦坯体之中，使之产生优良的抗开裂特性，从而能把多孔型空心粘土砖和粘土瓦的成品率提高到接近100％。

主权项

1、制取烧结粘土气孔砖用的一种占位性添加物料，其特征是由截断(含劈裂)植物机体而成的长度不大于10毫米的节块形颗粒(锯末除外)所组成。