发明名称 薄膜电晶体之结构及制程
摘要 在多层非晶薄膜尚未沈积前,在闸极上先沈积一层绝缘膜,因此此层膜的沈积温度可比传统沈积非晶矽薄膜的温度还高,而易获得无针孔的薄膜。在作用区附近的绝缘薄膜蚀刻掉后,再接续非晶矽薄膜电晶体制程。此种结构改善制造良率,减少光电流,并减少跨线及接触窗的步阶(step),而减少断线之机会。
申请公布号 TW198130 申请公布日期 1993.01.11
申请号 TW081106429 申请日期 1992.08.12
申请人 财团法人工业技术研究院电脑与通讯工业研究所 发明人 吴炳昇
分类号 G02B6/26;H01L21/31 主分类号 G02B6/26
代理机构 代理人
主权项 1.一种场效薄膜电晶体结构,具有一作用区及一场 区,其 中作用区是一由一闸极,一源极,一汲极及一通道 构成, 而场区是指作用区外之电晶体区域,此电晶体包括 有:一 绝缘基板,一比作用区还宽的闸极电极,一层覆盖 在场区 及部分源极及汲极区的第一层绝缘层,一层覆盖在 作用区 及场区上的闸极绝缘层,一层覆盖在闸极绝缘层上 的半导 体层,并将此层蚀刻出一比闸极电极更小范围之作 用区, 为电晶体的源极,闸极及通道,一层第二半导体层, 此半 导体层是高掺杂半导体,并且蚀刻出源极和汲极的 接触区 ,一层覆盖在薄膜电晶体上的金属薄膜,并蚀刻出 薄膜电 晶体所需的源极与汲极和薄膜电晶体列阵的接线 。2.如专利申请范围1所述之薄膜电晶体结构,其中 基板是 透明的。3.如专利申请范围1所述之薄膜电晶体结 构,其中第一层 半导体层是非晶矽。4.如专利申请范围1所述之薄 膜电晶体结构,其中第二半 导体层是高掺杂非晶矽。5.如专利申请范围1所述 之薄膜电晶体结构,其中闸极金 属材料是铝、铬、或其它金属。6.如专利申请范 围1所述之薄膜电晶体结构,其中所述的 第一层绝缘层氮化矽。7.如专利申请范围1所述之 薄膜电晶体结构,其中所述的 闸极绝缘层是氮化矽。8.如专利申请范围6所述之 薄膜电晶体结构,其中所述的 氮化矽层的沆积温度高于250℃。9.如专利申请范 围1所述之薄膜电晶体结构,其中在作用 区上有一层第三绝缘薄膜覆盖于非晶矽层上,而高 掺杂非 晶矽薄膜覆盖其上。10.如专利申请范围9所述之薄 膜电晶体结构,其中第三层
地址 新竹县竹东镇中兴路四段一九五之十一号