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Zum elektrophoretischen Auftrag eines Lackes auf plattenförmige Werkstücke (W) wurden diese auf einer horizontalen Durchlaufbahn (D) durch eine Zelle (Z) transportiert, in welcher sich ein Lackabscheidungsbad und mindestens eine Elektrode befinden. Die anodische oder kathodische Kontaktierung der durchlaufenden Werkstücke (W) erfolgt über einen vorzugsweise durch ein Metallband gebildeten endlos umlaufenden Kontaktiertrieb (K) und ein außerhalb der Zelle (Z) angeordnetes Kontaktorgan (Ko) für die Zufuhr des Anodenstroms oder Kathodenstroms zum Kontaktiertrieb (K). Über eine außerhalb der Zelle (Z) angeordnete Reinigungseinrichtung (R1, R2, R3, R4) wird der in der Zelle (Z) auf dem Kontaktiertrieb (K) abgeschiedene Lack wieder entfernt und damit eine sichere Kontaktierung der Werkstücke (W) gewährleistet. Die erfindungsgemäße Einrichtung eignet sich insbesondere zum elektrophoretischen Auftrag von Ätzresists, Plating Resists und Solder Resists auf Leiterplatten. <IMAGE>
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