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发明名称 LEAD FRAME FOR RESIN SEALED TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号 JPH04368162(A) 申请公布日期 1992.12.21
申请号 JP19910144325 申请日期 1991.06.17
申请人 NEC CORP 发明人 NIWA KOICHIRO
分类号 H01L23/50 主分类号 H01L23/50
代理机构 代理人
主权项
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