发明名称 BONDING INSPECTION METHOD OF FLIP CHIP
摘要
申请公布号 JPH04315006(A) 申请公布日期 1992.11.06
申请号 JP19910079530 申请日期 1991.04.12
申请人 FUJITSU LTD 发明人 SUZUKI SHINJI;ANDO MORITOSHI;IWATA SATOSHI
分类号 G01B15/04 主分类号 G01B15/04
代理机构 代理人
主权项
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