| 主权项 |
1.一种黏着剂组合物,包括由式1(BT)n所代表之聚合 物, 其中I代表式I(T)n之引发转移终止剂之游离基引发 剂部份 ;T代表该引发转移终止剂之终止剂部份;n系至少1 之整 数;且B代表玻璃转移温度范围为约10℃至约130℃之 热塑 性聚合物嵌段,其中该热塑性聚合物嵌段包括(a)第 一种 自由基可聚合单体,其中该第一自由基可聚合单体 具有至 少二种官能基团,该官能基之至少一种系自由基可 聚合官 能基圉且该官能基之至少一种系能够与可聚合官 能基单体 起反应之官能基团;(b)第二种自由基可聚合单体, 及(c) 第三种自由基可聚合单体,其中该第三种单体包含 具有至 少2个官能基的单体,至少一个官能基系自由基可 聚合基 团;其中该第三单体在该第一单体及该第二单体共 聚合后 与该第一单体反应;并且其中该聚合进入聚合物嵌 段B之 第一自由基可聚合单体(a)系选自2-乙烯基-4,4-二甲 基- 2- 唑 -5-酮、丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸、甲基丙 烯 酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸三甲氧矽丙酯、甲基 丙烯酸异 氰乙酯、甲基丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟乙酯及其 混合物; 且其中该聚合进入嵌段B之第二种自由基可聚合单 体(b)系 选自丙烯酸异辛酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、 甲基丙烯 酸异莰酯、丙烯酸去甲莰酯、丙烯酸丁酯、甲基 丙烯酸低 苯酯、甲基丙烯酸二甲胺乙酯及其混合物;且进一 步其中 该聚合物嵌段B之第三官能基化自由基可聚合单体 (c)系选 自2-乙烯基-4,4-二甲基-2- 唑 -5-酮、甲基丙烯酸羟 乙酯、丙烯酸2-羟乙酯、丙烯酸、甲基丙烯酸、 甲基丙烯 酸异氰乙酯、甲基丙烯酸胺水甘油酯、丙烯酸胺 水甘油酯 、三甲基丙烯酸异戊四醇酯、三丙烯酸异戊四醇 酯、及其 混合物。2.根据申请专利范围第1项之黏着剂组合 物,其中该热塑 性聚合物嵌段B包含(a)2-乙烯基-4,4-二甲基-2- 唑-5- 酮及(b)甲基丙烯酸二甲胺乙酯之混合物且其中该 单体(a) 在与一可聚合官能化单体(c)行聚合作用后被官能 基化, 该可聚合官能化单体(c)系选自甲基丙烯酸羟乙酯 、丙烯 酸2-羟乙酯,及其混合物。3.根据申请专利范围第1 项之黏着剂组合物,其中该引发 转移终止剂包括苯伸二甲基双(N,N-二乙基二硫代 胺基甲 酸酯),且其中黏着剂组合物进一步包括约0.1至约5. 0重 量百分比敏化剂,且其中黏着剂组合物进一步包括 至高达 约60重量百分比的填料。4.一种黏着剂组合物,包 括:(a)第一种聚合物,包括(1) 玻璃转移温度为约10℃至约130℃之第二种聚合物, 其中 该第二种聚合物包含至少一个可进一步与一种可 聚合官能 化单体反应之侧官能基;及(ii)一种可聚合官能单 体的反 应产物,其中该可聚合官能单体包括具有至少二个 官能基 的单体,至少一官能基系自由基可聚合基团;其中 该第二 种聚合物系选自聚乙烯-丁醛、甲基丙烯酸聚异氯 乙酯、 丙烯酸聚缩水甘油酯、甲基丙烯酸聚缩水甘油酯 、聚2-乙 烯基-4,4-二甲基-2- 唑 -5-酮、甲基丙烯酸聚羟乙酯 、丙烯酸聚2-羟乙酯、及其混合物,且其中该可聚 合官能 基单体系选自2-乙烯基-4,4-二甲基-2- 唑-5-酮、甲 基 丙烯酸羟乙酯、丙烯酸2-羟乙酯、丙烯酸、甲基 丙烯酸、 甲基丙烯酸异氯乙酯、丙烯酸胺水甘油酯、甲基 丙烯酸胺 水甘油酯、甲基丙烯酸二甲胺酯、三甲基丙烯酸 季戊四醇 酯、三丙烯酸季戊四醇酯、及其混合物;及(b)式I(T )n之 引发转移终止剂,其中I代表引发转移终止剂之自 由基引 发剂部份;T代表该引发转移终止剂之终止剂部份; 且n系 至少1之整数;且其中该第一种聚合物对该引发转 移终止 剂之重量比率范围为约99.9:0.1至约90:10。5.根据申 请专利范围第4项之黏着剂组合物,此进一步包 括约0.1至50重量百分比敏化剂,且进一步包括至高 达约 60重量百分比填料。6.一种透明布线板,其具有根 据包含下列步骤方法所形成 之微电子装置黏合于其上:(a)制备一种层板,此包 括:( i)透明布线板,此包含具有导电电极图案之透明受 体,其 中该透明受体可由至少某些具有波长范围在约200 至约 800nm之辐射线所穿透;(ii)微电子装置而置有导电接 头 ,因此微电子装置之导电接头与有关的透明受体之 导电电 极对准;(iii)在导电接头及导电电极之间置入如申 请专 利范围第1项或第5项之黏着剂组合物;(b)施用热及 足够 压力至该层板而经由该黏着剂并互相以导电接触 方式相对 着以压合该莓电接头及导电电极,藉此可将该导电 接头电 子连接至该导电电极且藉此往外扩延该黏着剂组 合物,其 中该黏着剂组合物包住微电子装置周围部份且同 时或黏着 以具有约200nm至约800nm之辐射能源照射该黏着剂组 合物 直到发生交联为止,此系为了形成部份固化的黏着 剂组合 物;(c)终止以任何顺序施用压力热、及辐射曝露且 评估 介于微电子装置导电接头及透明受体之导电电极 间之电子 连接情形;(d)视情况需要,重覆步骤(b)及(c)直到得 到 所需连接为止。7.一种制造申请专利范围第1项之 黏着剂组合物之方法, 此包括之步骤有:(a)混合下列(1)及(2),(1)系由通式I( T)n所代表之引发转移终止剂,一旦以合宜能源照射 ,则 形成游离基I()n及nT,其中n系至少2之整数,I 系 可引发游离基聚合作用之高反应性游离基,且T 系较不 具反应性游离基,此一般比下较不易引发游离基聚 合作用 ,旦可与I()n,再接合,或为游离基聚合物部份而一 旦 终止能源照射可与I()n行游离基聚合作用,及(2) 系单 体装料,此包含单体而在I()n之存在下可行游离 基聚合 以形成具有玻璃转移温度范围为约10℃至约130℃ 之热塑 系聚合物团块,其中至少一种游离基可聚合单体具 有至少 二种官能基团,至少其一种官能基团系游离基可聚 合官能 基团且至少其一种官能基团系可以可聚合官能基 单体行官 能基化之官能基团,其中该可聚合官能基单体包括 一种单 体而具有至少二种官能基团,至少一种官能基团系 游离基 可聚合基团;(b)以能源照射(a)之混合物而形成游离 基I( )n及nT;(c)持续照射(b)直到该第一种单体装料 与I( )n聚合成为由式I(B)n所代表之游离基聚合物部 份, 其中B代表热塑系聚合物团块而具有玻璃转移温度 范围从 约10℃至约130℃;(d)终止照射因而I(B)n与nT结合 形成了由式I(BT)n所代表之聚合物;(e)混合I(BT)n与下 列物质:(1)之第二种单体装料而后者包含可聚合官 能基 单体而此系能够官能基化该聚合物;(ii)有效量催 化剂; (iii)视情况需要,加入足够数量溶剂,以协助官能基 化 该聚合物;(iv)视情况需要,加入足量引发剂,以协助 官 能基化该聚合物;所使用温度范围系从约30℃至约 125℃ ,此系为了官能基化该聚合物达约10至约100莫耳%, 此系 用以形成该热塑系团块体而具有至少二种官能基 团之游离 基可聚合单体之用量为基准。8.一种制造申请专 利范围第4项之黏着剂组合物之方法, 此包括之步骤有:(a)混合下列(i)至(v)之物质:(i)一 种 聚合物而具有玻璃转移温度范围从约10℃至约130 ℃,其 中该聚合物包括已聚合而又可聚合单体,其中至少 一种可 聚合单体具有至少二种官能基团,至少其一种官能 基团系 可聚合的官能基团且至少一种该官能基团系能够 与可聚合 官能基单体起反应之官能基团,其中该可聚合官能 基单体 包括一种单体而具有至少二种官能基团,而至少一 种官能 基团系游离基可聚合基团;(ii)包含可聚合官能基 单体之 单体装料,而此系能官能基化该单体;(iii)有效量合 宜 催化剂;(iv)视情况需要,加入足量溶剂,此系为了官 能 基化该聚合物达约10至约100莫耳%,此系以用于形成 该聚 合物而具有至少二种官能基团之可聚合单体用量 为基准; 且(b)混合该已官能基化聚合物与由通式I(T)n所代 表之引 发转移终止剂,而后者一旦以合宜能源照射可形成 游离基 I()n及nT,其中n系至少2之整数,I系可引发游 离 基聚合作用之高反应性游离基,且T系较不具反 应性游 离基,此一般比I更不能够引发游离基聚合作用, 但可 与I()n再接合,或为游离基聚合物部份而一旦终 止该能 源照射则可与I()n行游离基聚合作用;该已官能 基化聚 合物对该引发转移终止剂之重量比率为约99.9: |
