发明名称 METAL WIRING FORMING METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号 JPH04278537(A) 申请公布日期 1992.10.05
申请号 JP19910040263 申请日期 1991.03.06
申请人 NIPPONDENSO CO LTD 发明人 KATO YUJI;FUJII TETSUO
分类号 H01L21/28;H01L21/3205;H01L21/768 主分类号 H01L21/28
代理机构 代理人
主权项
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