| 摘要 |
Procédé d'électroplaquage direct de substrats non conducteurs et substrats électroplaqués ainsi obtenus. On traite premièrement le substrat non conducteur avec une solution aqueuse saline non acide qui contient une distribution colloïdale de micro-particules d'un métal précieux ou noble et d'étain, de façon à former une couche fortement adsorbée, uniforme et conductrice d'un catalyseur métallique colloïdal à micro-particules sur au moins une partie de la surface du substrat. Puis on métallise la couche conductrice directement par galvanoplastie, sans qu'il soit nécessaire d'appliquer un plaquage catalytique, des revêtements de conversion ou des additifs préférentiels dans la solution de plaquage. |
