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发明名称 A METHOD FOR FORMING AND TRIMMING A FILM COMPONENT ON AN IC WAFER
摘要
申请公布号 GB2223125(B) 申请公布日期 1992.09.02
申请号 GB19880023626 申请日期 1988.10.07
申请人 * ANALOG RESEARCH AND DEVELOPMENT LIMITED 发明人 THOMAS GERARD * O'DWYER;EAMONN GERARD * RYAN;THOMAS GERARD * COLLERY;ANDREW DAVID * BAIN;WILLIAM ALLAN * LANE
分类号 H01L21/02;H01L21/70 主分类号 H01L21/02
代理机构 代理人
主权项
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