发明名称 | 轴流半导体致冷换热装置 | ||
摘要 | 轴流辐射翼式半导体致冷换热装置,其有一导热锥与致冷器件的集热板连接,向外辐射状翼片构成的散热片套在导热锥上,散热片顶部固定轴流风机,并有外套,套住风机及翼片上部,采用所述的换热装置可提高致冷器件热端的散热量,使致冷器件的工作效率提高。 | ||
申请公布号 | CN1063931A | 申请公布日期 | 1992.08.26 |
申请号 | CN91100677.X | 申请日期 | 1991.01.31 |
申请人 | 梁堂振 | 发明人 | 梁堂振 |
分类号 | F25B21/00 | 主分类号 | F25B21/00 |
代理机构 | 广州市专利事务所 | 代理人 | 郭晓桂;罗庆西 |
主权项 | 1、一种轴流半导体致冷换热装置,其特征在于有一与半导体致冷器件的集热板9连接的导热锥7,其中间有孔6直通集热板9,孔顶有孔塞2,导热锥7外,套有散热片14,散热片14中间的基底4与导热锥7相配,基底4周边均布向外幅射状的翼片5,散热片14的顶部固定轴流风机1,并有一外套3套住风机1和翼片5上部形成风道,散热片14底部的进风口15处,固定一隔热板8。 | ||
地址 | 510060广东省广州市麓苑路33号9-501房 |