| 发明名称 |
METHOD AND APPARATUS FOR MEASUREMENT IN SITU OF THICKNESS OF THIN FILM DEPOSITED ON WAFER |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH04233745(A) |
申请公布日期 |
1992.08.21 |
| 申请号 |
JP19910197973 |
申请日期 |
1991.08.07 |
| 申请人 |
APPLIED MATERIALS INC |
发明人 |
DEIBUITSUDO KEI KAARUSON;RATSUSERU BOUMAN |
| 分类号 |
G01B11/06;G01B15/02;H01L21/66 |
主分类号 |
G01B11/06 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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