| 发明名称 |
RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR SEALING |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH04216818(A) |
申请公布日期 |
1992.08.06 |
| 申请号 |
JP19900419209 |
申请日期 |
1990.12.14 |
| 申请人 |
SUMITOMO BAKELITE CO LTD |
发明人 |
ISO HIROBUMI;TAKASU NOBUTAKA;SAITO KENJI |
| 分类号 |
C08G59/14;C08F222/40;C08F299/02;C08G59/20;C08G59/24;C08G59/40;C08G59/62;C08K3/00;C08L63/00;H01L23/29;H01L23/31 |
主分类号 |
C08G59/14 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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