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发明名称 BONDING OF LEAD TO SEMICONDUCTOR CHIP
摘要
申请公布号 JPH04211143(A) 申请公布日期 1992.08.03
申请号 JP19910003772 申请日期 1991.01.17
申请人 SEIKO EPSON CORP 发明人 SHIMIZU NAGAO
分类号 H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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