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发明名称 WAFER COOLING MECHANISM AND ETCHING DEVICE
摘要
申请公布号 JPH04206517(A) 申请公布日期 1992.07.28
申请号 JP19900328979 申请日期 1990.11.30
申请人 HITACHI LTD 发明人 KAKEHI YUTAKA;SAHO NORIHIDE;ITO YOICHI;OKUDAIRA SADAYUKI;KAWASAKI YOSHINAO;TSUBONE TSUNEHIKO
分类号 H01L21/302;H01L21/3065 主分类号 H01L21/302
代理机构 代理人
主权项
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