| 发明名称 |
METHOD FOR INSPECTION OF SOLDER JOINTS BY X-RAY FLUOROSCOPIC IMAGE APPARATUS THEREFOR AND MOUNTING CONSTRUCTION OF ELECTRONIC PARTS ON BOARD |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR920005862(B1) |
申请公布日期 |
1992.07.23 |
| 申请号 |
KR19890012109 |
申请日期 |
1989.08.25 |
| 申请人 |
HITACHI LTD. |
发明人 |
HAMATA, TOSHIMITSU;NAKAHATA, KOJO;MORIOKA, YOSHIFUMI |
| 分类号 |
G01N23/04;H01L21/66;(IPC1-7):H01L21/66 |
主分类号 |
G01N23/04 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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