METHOD AND SYSTEM FOR THERMAL MODELLING OF A COMPONENT

摘要

Procédé et système de modélisation thermique d'un composant selon lesquels on identifie tout d'abord différents trajets thermiques internes au boîtier du composant constituant ainsi un réseau thermique, puis on détermine les différentes résistances thermiques qui constituent ce réseau thermique. Le modèle thermique obtenu est ensuite fourni à système d'exploitation tel qu'un système d'implantation d'un ensemble de composants. Applications: réalisation de modèles thermiques de composants électroniques.