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Beschrieben werden strahlungsempfindliche Zusammensetzungen auf Basis von Wasser als Lösungs- und/oder Dispersionsmittel für ihre Komponenten, die als Bestandteile zumindest enthält 10 - 50 Gew.-% in Wasser lösliche und/oder dispergierbare, feste, vernetzbare, filmbildende Polymere als Bindemittel, 4 - 50 Gew.-% in Wasser lösliche und/oder dispergierbare photopolymerisierbare Acrylat- und/oder Methacrylatmonomere und/oder entsprechende Oligomere, 0,1 - 10 Gew.-% in Wasser lösliche und/oder dispergierbare Photoinitiatorverbindungen für die photopolymerisierbaren Acrylat- und/oder Methacrylatmonomere und/oder entsprechenden Oligomere sowie, falls das Bindemittel nichtselbstvernetzende Polymere enthält, 2,5 - 40 Gew.-% in Wasser lösliche oder dispergierbare Vernetzungsmittel für die Bindemittelpolymere als thermischen Härter, ausgewählt aus der Gruppe: Epoxidharze, Melaminharze und blockierte Polyisocyanate. Bevorzugt sind Zusammensetzungen mit Carboxylgruppen enthaltenden Acrylat- und Methacrylat-Polymeren bzw. -Copolymeren als Bindemittel, bei denen jeweils Carboxylgruppen mit Ammoniak und/oder bestimmten Aminen umgesetzt sind, so dass das Bindemittel wasserlöslich ist. Die genannten Zusammensetzungen sind photostrukturierbar und eignen sich besonders als Lötstoppresist. |
