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发明名称
METHOD OF FORMING BUMP ON ELECTRONIC PART MOUNTING BOARD
摘要
申请公布号
JPH04176140(A)
申请公布日期
1992.06.23
申请号
JP19900303134
申请日期
1990.11.07
申请人
IBIDEN CO LTD
发明人
NAMIKAWA YOSHIHIRO;NISHIWAKI TOSHIO;FURUKAWA KAZUHIRO;HORIBA YASUHIRO
分类号
H01L21/60;H01L21/321
主分类号
H01L21/60
代理机构
代理人
主权项
地址
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