METHOD AND DEVICE FOR COOLING MULTICHIP MODULE,申请号JP19900276338-传众专利搜索

发明名称	METHOD AND DEVICE FOR COOLING MULTICHIP MODULE
摘要
申请公布号	JPH04152659(A)	申请公布日期	1992.05.26
申请号	JP19900276338	申请日期	1990.10.17
申请人	HITACHI LTD	发明人	NAGANUMA YOSHIO;MORIHARA ATSUSHI;OUCHI KAZUNORI;SATO YASUSHI;KAJI RYUICHI;MIYADERA HIROSHI;OGURO TAKAHIRO;ZUSHI SHIZUO
分类号	H01L23/473	主分类号	H01L23/473
代理机构		代理人
主权项
地址