Electromagnetic relay with sealed housing.

摘要

Das Relais besitzt ein Gehäuse mit einer Kappe (1) und einem Bodenteil (2). Das Bodenteil (2) besitzt im Bereich unterhalb der Spulenwicklung einen in der Höhe zurückgesetzten Bodenabschnitt (25), wodurch der Raum zwischen den Spulenflanschen und unterhalb der Wicklung auch bei eingebautem Relais auf der Leiterplatte von außen zugänglich wird. Das Bodenteil besitzt gegebenenfalls becherförmige Ausbuchtungen (21, 22) als Umhüllung für die Spulenflansche. Auf diese Weise ist die Fügeebene zwischen dem zumindest teilweise höhenversetzten Bodenteil und der verkürzten Kappe (1) von der unteren Abschlußebene (3) nach oben zumindest bis zum unteren Scheitel der Spulenwicklung versetzt. In dieser Fügeebene kann das Relaisgehäuse mit Gießharz abgedichtet werden, wobei durch ein Kapillarsystem sowohl Durchbrüche in der unteren Abschlußebene des Gehäuses als auch in der höhenversetzten Fügeebene (4) gemeinsam abgedichtet werden können. In dem Freiraum unterhalb der Wicklung können zusätzliche Bauelemente auf der Leiterplatte angeordnet werden. Außerdem ist der Raum unterhalb des Relais zum Reinigen der Leiterplatte leichter zugänglich. <IMAGE>