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发明名称 SEALING RESIN COMPOSITION FOR ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC COMPONENT
摘要
申请公布号 US5110861(A) 申请公布日期 1992.05.05
申请号 US19890386275 申请日期 1989.07.28
申请人 POLYPLASTICS CO., LTD. 发明人 TOGAMI, MASATO;KANOE, TOSHIO
分类号 C08K9/06;H01B3/42 主分类号 C08K9/06
代理机构 代理人
主权项
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