发明名称 SEMICONDUCTOR DEVICE AND RESIN MOLDING DEVICE THEREOF
摘要
申请公布号 JPH04111454(A) 申请公布日期 1992.04.13
申请号 JP19900231461 申请日期 1990.08.31
申请人 NEC KANSAI LTD 发明人 KANEDA YOSHIHARU
分类号 H01L21/56;H01L23/38 主分类号 H01L21/56
代理机构 代理人
主权项
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