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发明名称 MULTI-LAYERED WIRING STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE
摘要
申请公布号 US5103287(A) 申请公布日期 1992.04.07
申请号 US19900605357 申请日期 1990.10.30
申请人 KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA 发明人 MASE, YASUKAZU;ABE, MASAHIRO;KATSURA, TOSHIHIKO
分类号 H01L29/73;H01L21/331;H01L21/768;H01L21/8222;H01L23/522;H01L27/06 主分类号 H01L29/73
代理机构 代理人
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