| 主权项 |
1.一种模制印刷电路板用之物料,该物料系由(a)100 至30 重量%具高度间规组态之苯乙烯聚合物,(b)0至70重 量% 纤维性填充剂,(c)0至40重量%阻燃剂,(d)0至15重量% 辅助性阻燃剂,所组成为100重量%之聚合物组成物 。2.如申请专利范围第1项之模制印刷电路板用之 物料,其 中作成分(a)之苯乙烯聚合物之结晶度至少为25%。3 .如申请专利范围第1项之模制印刷电路板用之物 料,其 中作成分(a)之苯乙烯聚合物之结晶度为30至65%。4. 如申请专利范围第1项之模制印刷电路板用之物料 ,其 中作成分(a)之苯乙烯聚合物之结晶度为40至60%。5. 如申请专利范围第1项之模制印刷电路板用之物料 ,其 中90至50重量%成分(a)与10至50重量%成分(b)予以混合 。6.如申请专利范围第2项之模制印刷电路板用之 物料,该 物系由(a)95至30重量%具高度间规组态之苯乙烯聚 合物 ,(b)5至70重量%之纤维性填充剂,(c)0至40重量%阻燃 剂,(d)0至15重量%之辅助性阻燃剂,所组成为100重量 %之聚合物组成物。7.如申请专利范围第2项之模制 印刷电路板用之物料,该 物料系由(a)90至50重量%具高度间规组态之苯乙烯 聚合 物,(b)10至50重量%之纤维性填充剂,(c)0至40重量% 阻燃剂,(d)0至15重量%之辅助性阻燃剂,所组成为100 重量%之聚合物组成物。8.如申请专利范围第6项之 模制印刷电路板用之物料,其 中100重量%成分之(a)及(b)系与5至35重量%阻燃剂(c) 及2至10重量%辅助性阻燃剂(d)予以混合。9.如申请 专利范围第1项之模制印刷电路板用之物料,又 含有四氟乙烯聚合物。10.如申请专利范围第1项之 印刷电路板用之物料,其中成 分(a)至(d)之混合比系经选择因而使得所生成之多 层印刷 电路板之介电常数不高于3.5。11.如申请专利范围 第10项之模制印刷电路板用之物料, 又含有添加剂例如抗氧化剂,无机填充剂,抗静电 剂,热 塑树脂,像胶状弹性体。12.一种印刷电路板,其包 含金属层形成于模制产物上, 该模制产物系由如申请专利范围第1项所述之物料 所组成 。13.一种印刷电路板,其包含金属层形成于模制产 物上, 该模制产物系由如申请专利范围第2项所述之物料 所组成 |
