用于以化学镀制造印刷电路的层压板

摘要

本发明涉及通过在其上化学镀敷导电金属制备印刷电路用的层压板，其中包括：a)，一种电绝缘基板，它带有b，交联聚合粘合剂的粘合层，此层在光致介电显影溶液中不溶解，而且具有部分嵌埋在其中的极细的吸附剂颗粒，颗粒从粘合剂表面朝远离基体的方向突出，其突出的表面对化学镀催化剂或其还原性前体有吸附性，以及c，粘结在粘合剂和吸附剂颗粒层上的一层固体光致介电物质。

主权项

1.一种通过在其上化学镀敷导电金属制备印刷电路的层压板，所说的层压板包括：(a)一种基板，(b)所说的基板至少有一个表面具有聚合粘合剂的粘合层，所说的粘合层耐光致介电显影溶液，在所说的粘合层中有部分地嵌埋的极细的吸附剂颗粒，这些颗粒从所说的粘合层表面朝远离所说基板的方向突出，其突出的表面对于化学镀催化剂或其还原性前体具有吸附性，(c)粘附在所说粘合层和吸附剂颗粒层上面的一层固体光致介电物质。