发明名称 金氧半导体电晶体及其制作方法
摘要 本发明提供一种金氧半导体电晶体的制作方法,首先,提供一半导体基底,其系由单晶矽构成,然后,在上述半导体基底表面形成一闸极氧化层,接着,在上述闸极氧化层表面沈积一耐火金属层(refractorymetal)。其次,在上述耐火金属层表面形成一掺杂离子之矽层,然后,选择性蚀刻上述掺杂离子之矽层,直到露出上述耐火金属层为止,然后,选择性蚀刻上述耐火金属层,以形成一闸极电极。
申请公布号 TW200407950 申请公布日期 2004.05.16
申请号 TW091132928 申请日期 2002.11.08
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 邱显光;陈方正;陈豪育;邱远鸿;陶宏远
分类号 H01L21/02;H01L21/8238 主分类号 H01L21/02
代理机构 代理人 洪澄文;颜锦顺
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区园区三路一二一号
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