发明名称 SEMICONDUCTOR SEALING COMPOSITION CONTAINING EPOXY RESIN AND POLYMALEIMIDE
摘要
申请公布号 US5082880(A) 申请公布日期 1992.01.21
申请号 US19890404575 申请日期 1989.09.08
申请人 MITSUI TOATSU CHEMICALS, INC. 发明人 KITAHARA, MIKIO;MACHIDA, KOICHI;KUBO, TAKAYUKI;TORIKAI, MOTOYUKI;ASAHINA, KOUTAROU
分类号 C08F283/10;C08G59/00;C08G59/06;C08G59/08;C08G59/10;C08G59/32;C08G59/40;C08K3/00;C08L63/00;C08L63/02;C08L63/04;C09K3/10;H01L23/29;H01L23/31;(IPC1-7):C08L63/00;C08L79/08 主分类号 C08F283/10
代理机构 代理人
主权项
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